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上海AI芯片峰会终极议程 60+嘉宾齐聚中国模都

2026-09-16 19:42 [互联网] 来源于:IT桔子
导读:如果你身处AI芯片、超节点集群、AI 存储技术、先进封装、IC 设计服务、具身智能、大模型与 Agentic AI等一线,9月20-21日在上海举办的【全球AI芯片峰会】,绝对不容错过。 这场AI芯片年

如果你身处AI芯片、超节点集群、AI 存储技术、先进封装、IC 设计服务、具身智能、大模型与 Agentic AI等一线,9月20-21日在上海举办的【全球AI芯片峰会】,绝对不容错过。

这场AI芯片年度大聚会,由智东西发起、智猩猩主办、芯东西协办。60+位重磅嘉宾、2天议程、1场开幕式+3大论坛+5场闭门研讨会+展览区——主办方将这份沉甸甸的议程细细梳理,为你提炼出最不容错过的10大亮点。

距离大会开幕仅剩4天,最后的参会购票通道即将关闭。下滑查收硬核剧透,9月20-21日,我们上海见!

大会10大亮点

亮点一:直击AI芯片8大核心议题

  • 超节点:以高速互联突破单芯片算力与显存上限
  • 大模型KV Cache:缓解长上下文推理显存容量与带宽瓶颈的核心机制
  • AI芯片架构创新:以底层架构创新重塑计算效率
  • 新型存储器:新介质与新架构协同创新破解存储墙限制
  • Token工厂异构混训混推:打破算力孤岛,降低单位Token成本
  • 大模型AI芯片:为大模型计算负载优化的专用架构
  • Agent推理芯片:面向多步调用、长会话、高并发Agent负载的专用底座
  • 具身智能芯片:打通物理世界与数字世界的算力枢纽

亮点二:IEEE/AAIA Fellow重磅开场

大会重磅邀请到中山大学集成电路学院院长、IEEE/AAIA Fellow王中风在开幕式带来开场报告,主题为《大模型驱动的AI芯片创新:从高效计算到智能设计》。

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亮点三:国内外大厂专家同台论道

  • 英特尔:英特尔中国区技术部总经理 高宇
  • Imagination:Imagination应用工程总监 艾克
  • 华为:华为技术专家 宋明聪、华为云中国区AI解决方案专家 王磊
  • 腾讯:腾讯混元高级研发工程师 王德君
  • 新华三:新华三集团云与计算存储产品线解决方案部总经理 王锋
  • 商汤:商汤大装置资深技术专家 罗伟

亮点四:华为新华三带队!超节点研讨会全天密集输出

2026年被称为超节点量产元年。超节点并非简单的硬件堆砌,芯片侧需均衡算力、显存与互联带宽,系统侧需要解决通信、散热及软硬协同问题。在互连链路上,超节点正从电互连向光互连演进。电互连方案成熟但逼近机柜物理极限,NPO、OCS等光互连技术可突破柜间限制,长期来看,光电融合将是未来发展的主流趋势。

在上述背景下,超节点技术研讨会将于9月21日全天在2026全球AI芯片峰会分会场一同期举行,来自华为、新华三等的12位嘉宾将围绕超节点全栈协同架构实践、整机柜设计、Scale-up互联、智能网卡、通信库、国产超节点生态、NPO、OCS等核心议题带来主题报告、圆桌Panel及现场问答。

亮点五:新生代国产AI芯片企业大集结

自2022年底ChatGPT问世以来,大模型以远超预期的速度从实验室涌入千行百业,算力需求指数级攀升。在此背景下,一批成立于生成式AI、Agentic AI与具身智能多浪潮并行下的新生代国产AI芯片企业加速涌现。

本次大会,也邀请到了一批新生代国产AI芯片企业齐聚一堂。光羽芯辰、东方算芯、维泛智能、熵旋芯智、灵睿智芯、光子芯力、芯词元、晰见科技、安纳智芯、寒序科技等10余家企业将集体亮相。

他们围绕存算一体、3D堆叠、光电融合、软件定义等展开新的技术路径探索,并迅速成为推动AI算力基础设施变革的新锐力量。

亮点六:8位高校知名学者领衔

  • 胡杨 清华大学集成电路学院副教授
  • 郑嘉琦 南京大学计算机学院副教授、博导
  • 张宸 上海交通大学集成电路学院副教授、博士生导师
  • 黄嘉逸香港科技大学(广州)微电子学域助理教授 黄嘉逸
  • 刘方鑫上海交通大学计算机学院助理教授、博士生导师
  • 王智彬南京大学软件学院助理教授
  • 朱浩哲 复旦大学芯片与系统前沿技术研究院助理教授
  • 何水兵 浙江大学计算机学院长聘教授

亮点七:16位创始人/联合创始人登台分享

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亮点八: 顶级投资机构经纬创投出品圆桌讨论

开幕式压轴的经纬圆桌,由经纬创投合伙人童倜主持。携晰见科技创始人杨哲宇、安纳智芯首席科学家孙仲、芯词元创始人詹翊、后摩智能AI系统总工陈仲铭四位嘉宾共同探讨《AI的平民化及端侧模拟计算的未来》这一重要话题。

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亮点九:展览区+交流晚宴,不止是听会

除了会议,大会同期也设有展览区。奎芯科技、芯来科技、imagination、进迭时空、奇异摩尔、星融元、启芯宸光、科华数据、博伦智汇、硅芯科技、先进编译、恒瀚微电子、焱融科技等企业将带来产品方案展示。交流晚宴将在大会首日的晚上进行,以大会嘉宾、持有贵宾票的用户以及受邀人员参与为主。

亮点十:超百家芯片企业赴会

历时2个月筹备,截至目前,已有超百家AI芯片企业的朋友确认赴会。从国际巨头到国产新锐,从芯片设计到算力基建,这不仅是一场技术盛会,更是一次AI芯片核心圈层的年度大聚会。

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(编辑:admin)

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